DOWSIL TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant是一種雙組分導熱灌封膠
產品特點：
·DOWSIL TC-6020雙組份，1:1混合。
·DOWSIL TC-6020具有高導熱率2·72W/m*K。
·DOWSIL TC-6020具有良好的流動性，易于施膠。
·DOWSIL TC-6020具有低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。
·DOWSIL TC-6020阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。
·DOWSIL TC-6020固化后為灰色有機硅彈性體，可以加熱固化和室溫固化，以提高制造靈活性。
·DOWSIL TC-6020具有優異的介電性能。
DOWSIL TC-6020注意事項：
·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等。
DOWSIL TC-6020使用方法：
·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理。
·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。
DOWSIL TC-6020適用場合：
·DOWSIL TC-6020適用于電子、電氣工業中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
·DOWSIL TC-6020適用于工業電源模塊。
·DOWSIL TC-6020適用于汽車控制單元。
·DOWSIL TC-6020用于PCB系統組件的導熱密封劑/灌封劑，可防止惡劣的環境條件和熱管理。
