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DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

2022-10-29 14:54:00  

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高導熱灌封膠是一種雙組分,1:1 灰色硅彈性體,熱固化后用于環境保護和熱管理電子產品所使用的生產便利以及導熱的灌封膠

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高導熱灌封膠是一種雙組分,1:1 灰色硅彈性體,熱固化后用于環境保護和熱管理電子產品所使用的生產便利以及導熱的灌封膠


產品特點:

·DOWSIL TC-6011高導熱率灌封膠,導熱率在1·0W/m·K

·低應力保護:DOWSIL TC-6011固化成柔軟的彈性體,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞。

·阻燃性能:DOWSIL TC-6011通過UL94-V0阻燃認證。

適用場合:

·DOWSIL TC-6011適用于電子、電氣工業中的通用灌封應用。如:電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等


標簽: DOWSIL TC-6011
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