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DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound

2022-10-29 15:02:52  

DOWSIL TC-5021導熱化合物是專為服務器、桌面和筆記本電腦的微處理器冷卻提供高效的熱傳導。

DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound非固化導熱硅油膏具有低耐熱性高導熱性。

特性和優點

DOWSIL TC-5021可流動的

DOWSIL TC-5021非固化材料 - 無需固化

DOWSIL TC-5021能夠實現較薄的粘合層厚度

DOWSIL TC-5021低熱阻 

DOWSIL TC-5021高導熱性 

應用

DOWSIL TC-5021導熱化合物是專為服務器、桌面和筆記本電腦的微處理器冷卻提供高效的熱傳導。


標簽: DOWSIL TC-5021

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