DOWSIL TC-3015 Reworkable Thermal Gel
DOWSIL TC-3015 是一種單組分、熱固化有機硅導熱凝膠，具有良好的可重工性能。DOWSIL TC-3015作為一款不可流動的膏狀材料，在熱管理應用中，可壓到低至 100 微米的厚度。DOWSIL TC-3015固化后形成具有一定拉伸強度和伸長率的彈性墊，有助于實現電子設備在循環使用過程中的輕松拆卸及無殘留剝離。
特性和優點
DOWSIL TC-3015可在室溫下固化或在 60°C 或更高溫度下加速固化以縮短固化時間
DOWSIL TC-3015固化成柔軟的熱凝膠，用于熱傳遞、應力消除和減震
DOWSIL TC-3015抵抗潮濕和其他惡劣環境，不會開裂和坍塌
DOWSIL TC-3015揮發物含量低
應用
DOWSIL TC-3015用于智能手機 CPU 和內存芯片的熱界面材料
DOWSIL TC-3015點膠或絲網印刷成各種厚度和形狀，用于一般熱敏
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DOWSIL TC-3015
