DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一種有機硅導熱膠粘劑
產品特點:
·DOWSIL TC-2022對各種基材的無底漆粘合
·DOWSIL TC-2022在中等溫度(100°C)時可熱固化
·DOWSIL TC-2022具有良好的熱導率值(1.7W / mK)
·DOWSIL TC-2022不添加溶劑
·DOWSIL TC-2022無需混合單獨的成分
·DOWSIL TC-2022快速/低溫固化提高了成本效益
·DOWSIL TC-2022電子元件的熱量流可以提高可靠性
DOWSIL TC-2022適用場合:
·粘接集成電路基板
·散熱器連接,自動或手動分配
·發動機,動力和變速箱控制單元
·感測器