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DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive

DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive

2022-10-29 14:17:16  

DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一種有機硅導熱膠粘劑

DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一種有機硅導熱膠粘劑


產品特點:

·DOWSIL TC-2022對各種基材的無底漆粘合

·DOWSIL TC-2022在中等溫度(100°C)時可熱固化

·DOWSIL TC-2022具有良好的熱導率值(1.7W / mK)

·DOWSIL TC-2022不添加溶劑

·DOWSIL TC-2022無需混合單獨的成分

·DOWSIL TC-2022快速/低溫固化提高了成本效益

·DOWSIL TC-2022電子元件的熱量流可以提高可靠性

DOWSIL TC-2022適用場合:

·粘接集成電路基板

·散熱器連接,自動或手動分配

·發動機,動力和變速箱控制單元

·感測器


標簽: DOWSIL TC-2022
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